利用光學(xué)方式取得芯片成品的表面狀態(tài)，以影像處理來檢出異物或圖案異常等瑕疵。采用高精度運動控制、高精密光學(xué)成像、智能缺陷檢測等技術(shù)，實現(xiàn)了不同尺寸芯片的高精度成像，能夠準確識別出破損、崩邊、異物、劃傷、裂紋等多種缺陷，實現(xiàn)不同型號的裸芯片檢測。